工作职责：2022.7-2026.5 公司名称 江苏芯德半导体 助理工程师（2022-2023） 在bumping光刻工作期间，我担任助理工程师，负责产线上当班的异常处理与机台设备的维护。 主要工作机台包括：涂胶机(芯源、盛美)曝光机(上海微电子)显影(芯源、桔云) 具体工作内容包括： 1.处理当班产线上出现的异常，如：残胶过显、粘污、胶厚不匀或超规范等 2.按照保养计划对光刻区域的涂胶、曝光、显影、固化机台的保养，如：涂胶机台的热板保养；曝光机台的套刻；显影机台的墙体保养；固化机台晶舟保养等 3.对于假片或首批真片胶厚和开口的调试，并与AOI部门联合复判，让新产品能够在规定时间内批量性投入生产 工艺工程师（2024-2026.5） 1.负责显影液的性能验证工作,包括测试不同工艺条件下配方的溶解度和稳定性,确保其满足半导体生产工艺要求如（国产显影液RMS3000 KS5400 KS7200） 2.主导国产光刻胶的替代验证项目,通过对比实验评估国产光刻胶在量产作业下的关键参数指标,成功实现光刻胶的本土化替代 3.参与涂胶机和显影机的验收测试工作,制定详细的设备操作规范及工艺参数标准,确保新设备顺利投入生产使用 4.参与多项量产产品在工程阶段的光刻工艺验证过程